この記事へのコメントです。
Intelの次々世代のCPUであるMeteor Lakeは、Compute tile/GPU tile/SoC tileの3チップ構成で、GPU tileをTSMC 3nmプロセスで生産すると噂されてます。TSMC 3nmプロセスの生産量が確保できないと、他の2チップの生産が順調でも製品を出荷出来ないのでIntelも必死になるのでしょう。Compute tileを生産するIntel 4プロセスの立ち上げが順調なのかも知れませんね。
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Intelの次々世代のCPUであるMeteor Lakeは、Compute tile/GPU tile/SoC tileの3チップ構成で、GPU tileをTSMC 3nmプロセスで生産すると噂されてます。TSMC 3nmプロセスの生産量が確保できないと、他の2チップの生産が順調でも製品を出荷出来ないのでIntelも必死になるのでしょう。Compute tileを生産するIntel 4プロセスの立ち上げが順調なのかも知れませんね。